1、加工电路板工艺负片变形的原因：(1)温湿度控制故障(2)曝光机温升过高 2、加工电路板工艺负片变形的解决方案：(1)正常情况下，温度控制在22±2℃，湿度控制在55%±5%RH。(2)使用冷光源或带冷却装置的曝气器，不断更换背膜 3、负片变形矫正过程： 改变孔位方法：在掌握数字编程器操作技术的情况下，首先将底片与钻孔试板进行对比，测量长度和宽度两个变形量。在数字编程器上，根据变形量加长或缩短孔位，并使用加长或缩短孔位的钻头试板与变形的底片贴合。这种方式免去了拼接胶片的繁琐工作，保证了加工电路板图形的完整性和准确性。挂法：针对负片随环境温度和湿度变化而变化的物理现象，采用在复印负片前将底片放入密封袋中，在工作环境条件下悬挂4-8小时，使底片在复印前变形，使底片在复印后变得很小。拼接方法：对于线条简单、线宽大间距、变形不规则的图案，可以先将底片变形的部分剪下来，然后靠钻好的试板孔位重新拼接后再复制。焊盘重叠法：使用测试板上的孔将其放大到焊盘尺寸并去除变形的线片，以确保最小环路宽度技术要求。纹理法：将加工电路板变形薄膜上的图形按比例放大，重新铺板拍摄方法：使用相机放大或缩小变形的图形。

器件中线路板PCB的散热主要取决于气流，因此在设计时应研究气流路径，适当配置器件或电路板。空气流动时，往往会流向阻力较小的地方。因此，在印刷电路板上配置器件时，应避免在一定区域内留出较大的空隙。同样的问题在整机多块印制电路板的配置中也要注意。 避免线路板PCB板上热点集中，尽可能将功率均匀分布在电路板上，保持PCB板表面的温度性能均匀一致。在设计过程中往往很难做到严格的均匀分布，但要避开功率密度过高的区域，以免出现热点影响整个电路的正常工作。如有必要，有必要进行印刷电路的热性能分析。例如，一些专业的PCB设计软件中增加了热性能指标分析软件模块，可以帮助设计人员优化电路设计。将功耗最高、发热最大的元器件放置在最佳散热位置附近。除非在附近放置散热器，否则不要将具有较高热量的元件放置在印制板的角落和外围边缘。在设计功率电阻时，尽量选择较大的器件，并在调整印制板布局时有足够的散热空间。 高散热器件在与线路板PCB基板连接时应尽量减少它们之间的热阻。为了更好地满足热特性要求，可以在芯片的底面使用一些导热材料（如一层导热硅胶），并保持一定的接触面积，以便器件散热。

采用合理的布局设计，实现散热：由于多层PCB线路板电路板内树脂导热性差，而铜线和孔是热的良导体，PCB厂商认为，增加铜余比和增加导热孔是散热的主要手段；为了评估PCB板的散热能力，需要计算由具有不同导热系数的各种材料组成的复合材料的等效导热系数。 对于采用自然对流风冷的器件，集成电路（或其他器件）最好以纵长或横长的方式排列。同一PCB线路板电路板上的元器件，应根据其发热和散热情况，尽量放得更远。应放置低热或耐热性差的器件（如小信号晶体管、小规模集成电路、电解电容器等）。冷却气流的最上流（入口处），产生大量热量或热量的器件（如功率晶体管、大规模集成电路等）置于冷却的最下游空气流动。 在水平方向上，大功率元件尽可能靠近电路板缘放置，以缩短传热路径；在垂直方向上，大功率元件尽可能靠近PCB线路板电路板顶部放置，以降低这些元件运行时其他元件的温度。温度敏感元件应放置在温度最低的区域（如设备底部）。请勿将其直接放置在加热设备上方。多个设备最好在一个水平面上交错排列。

1、带散热片和导热板的高发热装置当PCB板中有少数部件产生大量热量（少于3个）时，可在器件上加装散热片或热管。当温度无法降低时，可以使用带风扇的散热器来增强散热效果。当零件数量较多（3个以上）时，可采用大的散热盖（板），是根据发热器件在PCB上的位置和高度定制的专用散热片或大型平板散热器。不同组件的上下部分放置。隔热罩一体固定在元件表面，与各元件接触散热。但由于焊接时元件的一致性较差，散热效果不佳。 2、通过PCB板本身冷却目前广泛使用的线路板为覆铜/环氧玻璃布基板或酚醛树脂玻璃布基板，少量使用纸基覆铜板。虽然这些基板具有优良的电性能和加工性能，但它们的散热性较差。作为高发热元件的散热路径，几乎不希望从电路板本身的树脂传导热量，而是将热量从元件表面散发到周围空气中。然而，随着电子产品进入小型化、高密度安装、高热组装时代，仅靠表面面积极小的元件表面散热是不够的。同时，由于QFP、BGA等表面贴装元器件数量众多，元器件产生的热量大量传递到PCB上。因此，解决散热问题最好的办法就是提高PCB板本身与发热元件直接接触的散热能力。传导出去或发射出去。

我们都知道，电子设备工作时产生的热量会导致设备内部温度迅速升高。如果热量不及时散掉，器件会继续发热，器件会因过热而失效，电子器件的可靠性会下降。因此，散热板非常重要。线路板PCB温升的直接因素是功耗部件的存在，发热强度随功耗而变化，温升有两种现象：局部温升或全区温升，短期温升或长期温升。具体原因，一般从以下几个方面进行分析: 电力消耗：单位面积用电量分析，分析PCB上的功耗分布。线路板PCB的结构：尺寸，材料。如何安装电路板：安装方式（如立式安装、卧式安装），密封情况和与套管的距离。热辐射：PCB板表面的辐射率，线路板与相邻表面的温差，及其绝对温度；热传导：安装散热器，线路板PCB其他安装结构构件的传导。热对流：自然对流，强制冷却对流。

90%的电路板厂公司认为半导体短缺导致原材料价格有所上涨,报告显示，三个地区的绝大部分厂商都感受到了材料价格的上涨。北美、欧洲和亚太分别有90%、93%和87%的厂商认为材料价格有所上涨。在较大的材料价格和库存压力下，大多数厂商不看好半导体短缺问题能够在2022年下半年之前解决。相比于58%的厂商认为半导体短缺将在2022年下半年之后得到解决，只有7%的厂商认为半导体供应紧张能够在2021年之前被解决。 大多数电路板厂厂商预计，在未来6个月，材料价格将会继续上涨，订单、销售产能利用率等指标将相对稳定。7成以上北美公司称供应商库存正在减少，亚太地区企业压力较小,受库存影响，大部分PCB制造商报告称，订单积压的情况正在增加,这也加大了大部分厂商对库存的担忧，仅有10%的公司称自己供应商的库存正在增加。相比之下，亚太厂商的库存压力最小，仅有43%的受访者认为供应商的库存在减少，北美和欧洲受访电路板厂商的比例分别为74%和65%。

近日，国际电子工业联接协会（IPC）调查采访了包括北美、亚太和欧洲三个地区的数百家PCB线路板厂家企业，发现88%的受访者经历了半导体及相关组件交货时间增加的情况，31%的受访公司订单交付延迟了8周及以上。根据调查，材料成本和劳动力成本上涨、订单积压、库存减少等是绝大多数电子制造商所面临的问题。5成以上的PCB厂商认为材料价格上涨十分显著，近7成公司的劳动力成本出现上涨。此外，技术人才的招聘和留任也是个大问题，北美和欧洲均有60%以上的公司难以招聘到技术人才。目前供应短缺和其他混乱正在影响全球电子供应链以及这些制造商服务的每个下游行业。 9成受访者称材料价格上涨，仅7%PCB线路板厂家称今年可以解决缺芯问题,在疫情期间，材料成本、劳动力成本、订单、产能积压是公认有所上涨的关键业务指标。事实上，90%的受访者发现材料价格有所上涨，仅有2%的厂商认为材料价格有所下滑。与之对应的则是超过65%的受访厂商认为很难从供应商那里获取到所需材料。在调查中，超过52%的厂商选择“半导体短缺导致其向供应商支付的价格显著升高”，PCB线路板厂家厂商认为半导体等材料价格显著下降。

多层PCB线路板电路板IC载板方面，2020年下半年以来晶圆代工和封装产能持续紧张，带动IC载板需求持续紧缺和涨价。供给方面，IC载板壁垒高，扩产周期长，短期难以满足需求。近日，英特尔、AMD、英伟达等企业表示，用于芯片封装的ABF载板严重缺货已经成为导致下半年CPU、GPU可能持续缺货的重要原因之一。此外，大陆多层PCB线路板电路板厂商市占率较低，国产替代诉求较强，部分电路厂商有望持续受益。 小结:PCB是“电子电路之母”，包括刚性板、挠性板、封装基板等，近期ABF载板出现严重缺货。PCB下游应用中，消费电子(37%)、汽车电子(11%)和通信设备 (8%)是主要领域。预计下半年PCB将受益于通信设备边际改善、消费电子以及汽车电子需求提升，此外Mini LED产品放量、IC载板紧缺也将带动该细分领域多层PCB线路板电路板公司业绩增长。

精密PCB线路板消费电子方面，iPhone是挠性板(FPC)需求主力，此外，平板电脑、智能手表、TWS耳机、IoT设备等智能设备也将提升中高阶HDI和FPC的需求。苹果在9月发布新一代iPhone，并有望同时发布新款MacBook Pro和AirPods。近期苹果产业链提前进入备货期，叠加华为7月底发布P50系列新机，精密PCB线路板供应链上游新一轮需求启动，核心供应商三季度业绩有望迎来改善。 此外在Mini LED方面，2021年以来三星、LGD、苹果、华为等知名厂商陆续发布或即将发布Mini LED背光显示产品，带动Mini LED基板需求快速增长。Mini LED产品和传统LCD屏幕相比，灯珠数量更多、点间距更小，对PCB线路板产品的线宽线距、散热、一致性等性能有更高的要求，因而Mini LED基板价值量明显高于传统精密PCB线路板。奥士康、鹏鼎控股、汇和精密等电路板厂商有望受益于Mini LED基板的量价齐升。

PCB电子线路板通讯设备方面，近期各大运营商招标动作频繁，5G三期招标逐渐开启，有望驱动5G设备供应商业绩改善。新一轮招标将引入新的供应商，除了深南电路、生益电子(生益科技子公司，负责PCB业务)和沪电股份，未来崇达技术、景旺电子、超声电子等第二梯队的供应占比有望提升。此外，2021世界5G大会即将在8月6日召开，近日中国电信回A股上市战略意义重大，将为国内5G建设提供稳定资金。汽车电子方面，电动化、智能化带动汽车PCB电子线路板量价齐升。据产业链调研，汽车客户短期对 HDI/FPC/软硬结合板、长期对高多层板的需求逐步增长。传统的燃油车中，普通车型PCB电子线路板用量为30-40块，但在新能源汽车中多达80-100块。到2022年中国新能源汽车产量将达到360万辆，5年复合增长率34.9%。