产品中心 - 汇和电路

最小线宽线距3/3mil，层数达28层
BGA 0.4pitch，最小孔0.1mm
应用于工业控制、消费电子产品

半孔孔内铜刺无残留或无翘曲
母板的子板，节省连接器和空间
应用于蓝牙模块、信号接收机

使用微盲孔增大线路分布密度
改善射频和电磁波干扰、热传导
应用于服务器、手机、数码相机

利用电镀填孔/树脂塞孔
避免锡膏或助焊剂流入盘中孔
防止孔内有锡珠或油墨上焊盘导致虚焊
应用于消费电子行业蓝牙模块

玻璃转化温度Tg≥170℃
耐热性高，适用于无铅制程
应用于仪器仪表、微波射频设备

介电常数Dk低，传输速率高
损耗因子Df低，介电损耗小
应用于5G、轨道交通、物联网

严控导线宽度/厚度、介质厚度
阻抗线宽公差≤±5%，阻抗匹配佳
应用于高频高速器件、5G通信设备

铜厚可达12盎司，通电电流大
材料为FR-4 /特氟龙Teflon/陶瓷
应用于大功率电源、马达电路

使用数控锣机
控制锣板深度，锣除或锣成掀盖式
用于消费电子DDR转接板、手持设备

油墨层对应通孔位置处留空
形成与通孔连通的凹孔
直径大于基板上的通孔直径
用于零件焊接和固定

用平头钻针/锣刀在PCB板上钻孔但不钻透
严格孔深和孔径的尺寸公差
用于IC或螺丝的安装

沿PCB板四周锣多个板边槽
槽壁进行表面处理(例如沉金）
用于消费电子蓝牙耳机、行车记录仪摄像头