多层软硬结合PCB板的布局设计还需要考虑等离子清洗和粗化，用Coverlay覆盖的柔性板在符合清洁条件之前需要等离子清洁。就覆盖Coverlay的整个木板而言，进行层压之前，应先进行等离子粗糙化处理。 铆接夹具制造 由于柔性板和刚性板需要用铆钉铆接，因此很难进行手动铆接，因此需要铆接夹具。铆钉夹具上的定位销参数比铆钉夹具上的参数小25μm。从板的长度开始，铆钉排成四排，铆钉夹具上的销钉排成两排。 •阻焊层技术选择和设计要求 1.就多层软硬结合PCB板而言，当其厚度大于0.5mm时，可以喷涂涂层，而薄板通常利用丝网印刷技术。2.从板轴导线到刚性区域，柔性板上的阻焊层窗口开口应大于400万到800万。3.对于采用De-Cap技术的刚挠性PCB，不应在De-Cap区域上实现挡光点和阻焊层窗口开口。如果无法使用De-Cap设计，则应设计丝网印刷以阻挡光线。 •图案铣削设计 在刚挠PCB的制造过程中，需要将挠性材料与刚性材料层压在一起，并且将通过特殊方法消除表面刚性材料，以使挠性板在特定区域暴露。然后，在柔性板裸露的区域进行表面处理，然后铣出整个图案。结果，将最终产生刚挠性PCB。 •去盖设计 De-Cap对准目标设计实际上是层压后的保形掩模对准孔。不得为去电容选择灵活区域的目标。如果多层软硬结合PCB板设计要求使用灵活的目标对准，则该目标图像的直径最大应为0.4mm。

多层软硬结合PCB上的连接部件应设计为在柔性板上。此外，应在连接部分涂铜，而铜不要暴露在空气中。结果，柔性部分和刚性部分将不会分离。 •加强和保护膜设计 加强板的目的是增强柔性板的刚性。屏蔽膜的制造符合客户的设计文件。多层软硬结合PCB设计具有复杂的结构，并导致难以设计和制造的技术。此外，刚挠性PCB要求使用多种材料，且成本较高。刚挠线路板制造将精度控制作为关键点，对尺寸稳定性提出了很高的要求，从而确保电子产品的可靠性和性能。 柔性覆铜层压板（CCL）通常设计为具有两种宽度选择：250mm和500mm。一般来说，柔性PCB的尺寸范围为250mm×100mm至250mm×250mm，而刚性PCB的尺寸范围为18in×24in至21in×24in。因此，对于多层软硬结合PCB来说，需要采用以下所示的领先结构来进行分层技术。 •低流量预浸料 多层软硬结合PCB普通不流动PP的厚度范围为40μm至125μm，普通刚性板的芯板厚度至少为3mil，而普通一层柔性板的厚度为0.5mil。a.低流量PP的补偿标准规定了0.7mm的粘合剂溢流为临界点。当要求溢流胶的体积大于0.7mm时，应在设计文件中的De-Cap线上向挠性区域补偿5mil。当客户要求溢流胶的体积小于0.7mm时，应在NPI（新产品介绍）中注明。 b.通过使用OPE机器进行冲孔和对齐，可以实现低流量PP和芯板之间的对齐。在制造核心板之后在OPE孔上打孔，并在低流量PP的相应位置钻相应的孔。 c.对齐验收标准小于400万。用十倍放大镜可以看到铜孔，而在孔内看不到PP，这意味着PP只能与PP相切。柔性板和刚性板通过铆钉固定，因此应在低流量PP对应区域上预先钻制铆钉孔。孔的直径和孔的位置与刚性板相同，也就是说，每块柔性板都需要四个铆钉孔。当涉及到六合一板时，PP将需要24个铆钉孔。

多层软硬结合PCB兼具柔性PCB和刚性PCB的特性，为电子设备和零件之间提供了一种新的连接方法。刚挠PCB的连接点数量少且具有提高产品性能的能力，因此特别适合便携式电子产品和可穿戴设备，满足了当前市场的需求。 尽管具有明显的优点，但多层软硬结合PCB在制造过程中仍要面对一些困难，包括制造技术的高度复杂性，众多的加工阶段，较长的制造周期和较高的制造成本。 硬质刚板的结构是通过将刚性外层与柔性PCB粘合在一起而制成的多层软硬结合PCB，将属于刚性零件的电路与那些通过互连的挠性零件互连的电路互连。每一块刚柔的PCB板包含一个或多个刚性板部件和柔性板部件。因此，刚挠性PCB具有多种结构，需要不同的制造技术。 在刚挠性PCB的制造过程中，应更多地注意传统多层软硬结合PCB所不具备的新阶段：柔性电路板的制造（覆盖材料切割，图形生成，覆盖膜层压和冲压），低价位流PP（预浸料）窗，等离子清洁，等离子粗化，预研磨，激光切割，屏蔽膜层压，硬化板层压。

软硬结合PCB电路板的常规制造方法始于将要覆盖在刚性板上的柔性材料。这项技术要求所有设备都应能够控制柔性材料，包括大量的手动操作或卷到卷操作。复杂的制造无疑会导致成本提高。由于柔性材料在积层制造方面具有尺寸不稳定的特点，因此连接密度受到设计法规的限制。 传统堆积层的粘附力多数取决于无支撑的粘合层，因此包含粘合层的通孔必须消除通过等离子体产生的污垢。由于软硬结合PCB电路板胶粘剂的CTE（热膨胀系数）高，因此要实现PTH（镀通孔）和激光通孔的可靠性，镀铜的厚度也应该很高。众所周知，由于无支撑的粘合层具有较高的CTE，变形会不断发生，最终导致镀铜孔（尤其是通孔拐角）出现裂纹。 迄今为止，几乎所有的手机，数码相机，LCD和等离子显示器都利用了包含HDI堆积层的柔性HDI（高密度互连）PCB。所有软硬结合PCB电路板的新技术都要求低复杂度的技术，并且应使用用于制造刚性PCB的普通设备来制造。

随着诸如手机，数码相机，平板电脑，等离子显示器等一系列电子产品的快速发展，对柔性PCB和软硬结合PCB电路板的需求激增。软硬性电路具有极大的优势：不包含连接器，电缆和减少装配程序；更轻的重量，出色的灵活性和3D组装，但是刚柔结合板也无法实现所有这些，也有自身一定的缺陷。 与刚性电路板相比，柔性电路具有较低的机械强度和可靠性。此外，管理和制造这种薄而轻的柔性电路既困难又复杂。然而，到目前为止，可以预见的是，软硬结合PCB电路板的基本优点是在成本，质量和可靠性方面都具有优势。 近年来，柔性电路和技术解决方案的应用领域明显扩大，不断创新可以满足成本挑战的要求。尽管软硬结合PCB电路板的制造成本将永远不会低于刚性电路板和电缆的制造成本，但在技术和能力方面，无疑将为EMS（电子制造服务）和OEM带来更多优势。就整个供应链而言，基于材料供应商和OEM设定的要求，刚柔结合板所带来的优点更加有价值。

大部分用于多层软硬结合PCB电路板的挠性材料都使用带粘合剂的PI或性能更好的不带粘合剂的PI。尽管如此，PEN和PET材料也可以用于简单且不对称的刚柔电路板结构。LCP（液晶聚合物）材料可以被视为没有粘合剂的最佳柔性材料，具有高可靠性设计和高速信号传输设计。建议在使用前将其烘烤以消除由于PI的高吸湿性而产生的湿气。但是，以LCP为基材的多层柔性PCB不需要烘烤。 就多层软硬结合PCB电路板而言，多层挠性电路可以允许同时使用几个挠性层。由于复杂的电路互连是集成设计的，因此可以重复制造，这比电缆和电线连接更具优势。因此，可以实现特征阻抗控制信号传输线设计以代替同轴电缆。 半柔性PCB无法实现恒定的灵活性。实际上，在许多应用中，多层软硬结合PCB电路板的柔性部分仅在组装，返工和维护过程中执行了一些灵活性。因此，对于此类应用，不需要昂贵的柔性材料（如PI），而使用可弯曲的材料就足够了。另外，可以降低成本。半柔性PCB可以利用传统的基板材料进行多层层压，从而避免在内部热应力最小的情况下将不同的材料层压在一起。为了获得柔性材料，最佳方法在于使传统的FR4基板材料足够弯曲。当然，另一种方法是应选择性地减小柔性部分的厚度。 半柔性PCB的制造工艺与传统的双面PCB和多层软硬结合PCB电路板相同。柔性部分的薄化可以通过铣削完成。而且，除了增加了柔性制造之外，半柔性PCB是通过遵循传统PCB的类似制造技术来制造的。

当多层软硬结合PCB电路板的挠性部分由挠性PI铜箔材料制成时，它属于多层挠性PCB类别。属于一种传统的软硬结合板，多层挠性PCB已经使用了三十多年。多层柔性PCB具有混合结构，该结构由刚性衬底材料和柔性衬底材料层压而成，并且电导体之间的互连是通过电镀通孔实现的，而电镀通孔将穿过刚性和柔性材料。 当涉及多层柔性PCB时，由于沿Z轴方向的胶粘剂具有相对较高的CTE（热膨胀系数），因此该胶粘剂可能会在压力测试或热冲击测试中导致电镀过孔的机械损坏。因此，当汽车PCB要求更高的热可靠性时，必须避免多层软硬结合PCB电路板在刚性区域内使用柔性基板材料和覆层，因为电镀通孔通常在刚性区域内可用。 此外，由于FR4预浸料也是一种具有高CTE的基材，因此必须考虑粘合剂和普通FR4的不流动预浸料的温度可靠性问题。普通FR4的无流动预浸料的Tg为105°C，比传统FR4的预浸料低约30°C。 除了用作刚性基板材料的FR4材料之外，几乎任何类型的刚性材料都适用于多层软硬结合PCB电路板，包括高Tg材料，无卤素材料甚至是高频材料。

目前大部分的汽车电子已经采用软硬结合PCB电路板来减少连接器和焊点的数量，这种做法已经使用了15年以上。由于刚挠性PCB用于汽车系统，因此具有以下优点： •产品质量和可靠性得到明显改善 在汽车上使用软硬结合PCB电路板时，可以减少连接器和焊点，从而可以减少导致电气故障的潜在风险。汽车电子控制系统的性能和可靠性将随着连接器和焊点的减少而成比例地提高。 •通过减少制造步骤来降低成本 当使用刚柔结合PCB时，将减少带状电缆和组件连接器的焊接，从而降低成本。毕竟，所有制造过程的实施都是昂贵的。 •简化维护和消除 用于汽车的刚挠PCB由两块或多于两块的刚性材料和一块或多于一件的柔性材料组成，而刚性部分则通过应用柔性材料相互连接。每个刚柔电路板都可以准确地包装在一个较小的包装中，从而省去了很多管理和维护工作。 •改善设计师和组装自由度 刚柔的电路设计者仅负责刚性板的布局。至于柔性部分，它们只需要引出连接即可，并且能够自由固定，悬吊或打桩，从而大大简化了设计和组装。 截至目前，两种类型的软硬结合PCB电路板的是目前市场上可供选择：一、半柔性PCB。柔性部分由薄的FR-4材料制成，特别适用于仅需要几个柔性的组装。而且，半柔性PCB制作是低成本的。二、多柔性PCB。多柔韧性PCB由聚酰亚胺（PI）材料制成，在要求动态柔韧性的应用中表现良好。由于PI层可以扩展到软硬结合PCB电路板的内部刚性部分，因此多挠性电路板更适用于要求逐渐动态灵活的应用。

现代汽车中使用了许多电子零件，并且电子控制系统的数量可能超过250个。驾驶汽车时，很容易在各处看到电子控制系统，包括挡板下，电源控制周围，驾驶舱中或靠近方向盘。就汽车电子而言，电气和电子设备都具有极其复杂的结构。软硬结合PCB电路板在车用电子地位越来越重要，可说是出乎PCB业者原先的想象。 PCB之间必须实现互连，并且必须与外围设备连接，这时候就有了软硬结合PCB电路板的出现。汽车电子的普及将促进汽车PCB（印刷电路板）的数量和价格。近年来，汽车电气化和电子化的趋势非常明显，PCB在汽车电子系统中几乎无处不在。 汽车电子系统必须最大程度地提供技术规格，并且必须通过扩展的压力测试和可靠性测试程序，因为所有汽车应用都必须在严格的环境中进行测试。因此，那些电子系统的技术要求和技术规格是通过以如此低的成本获得高可靠性的思想来确定的，软硬结合PCB电路板与普通的刚性PCB（印刷电路板）相比，这要求更为严格的要求。

刚性HDI PCB制造技术主要依靠可等效用于多层柔性PCB和软硬结合PCB电路板的结构。堆焊技术的领先方法包括逐层堆焊，缓冲互连，全微孔连接和PALAP（图案化的预浸料堆焊工艺）。通孔的制造方法可以分为机械钻孔，机械打孔，激光钻孔，等离子蚀刻通孔，光敏通孔制造和化学蚀刻。 灵活的PCB制造还依赖于堆积技术，从而导致产生了高密度的盲孔和埋孔以及堆叠的微孔。软硬结合PCB电路板的制造更多地依赖于积层技术，一种典型的工艺称为折断式刚柔结合PCB板。 传统的软硬结合PCB电路板是通过在中间放置柔性层，然后实施积层制造来制造的，制造工序比较困难，且周期较长，这被认为是不方便的。但是，也可以通过先制造刚性多层芯板，然后在积层上形成可弯曲的表面电路，最后在组件组装后取消刚性板来生成可折断的刚柔PCB。