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铝基板工艺 - 汇和电路

铝基板工艺及制作流程,铝基板和FR4的区别

在电子产品中,印刷电路板是一个重要的组成部分。常见的印刷电路板材料有FR4和铝基板。在这两种材料中,铝基板具有良好的散热性,因此在高功率电子产品中得到越来越广泛的应用。本文将介绍铝基板的工艺和制作流程,并比较铝基板和FR

发布者 |2023-05-25T11:42:33+08:0025 5 月, 2023|PCB资讯|铝基板工艺及制作流程,铝基板和FR4的区别已关闭评论